IT之家11月24日消息，关于三星GalaxyS23组件供应链的更多信息已出现。报告称，三星正在更换其现有的HDIPCB（高密度互连印刷电路板）供应商之一，原因是一项不受其控制的收购。

三星和日本HDI板供应商Ibiden已经合作好多年。Ibiden为三星GalaxyS系列多代产品提供HDI元件；然而，据报道Ibiden在北京的HDI工厂被一家计划生产其他类型元件的不同公司收购，这意味着其与三星基于HDI的合作已经结束。

这家日本公司将不再为GalaxyS系列提供HDI板，并暗示涉及到GalaxyS23系列产品。三星已经签署了另一项协议，从另一家供应商那里获得HDI板。

虽然Ibiden因被收购而退出三星的HDI板供应链，但据报道，三星将把HDI订单转移到其另一家日本板供应商Meiko。

后者也一直是三星的印刷电路板供应商，所以并不是三星供应链的新成员。然而，随着Ibiden的退出，预计Meiko将从三星获得更多GalaxyS23系列的HDI板订单。

IT之家获悉，三星GalaxyS23系列预计将在2023年1月或2月发布，而三星已经开始为即将到来的旗舰机开发固件。此外，2023款机型将完全采用高通骁龙8Gen2芯片。有传言称，三星GalaxyS23系列将受益于为OneUI体验高度优化的独占SoC型号。

三星GalaxyS23系列预计将搭载更强的相机系统。三星将调整供应链，确保新机不受影响，并保证体验。